高通骁龙690 5G芯片8nm工艺制程，进入全民5G时代|高通5G

6月17日上午,高通(Qualcomm)骁龙6系列首款5G SoC-骁龙690正式发布,并将在下半年投入使用。作为骁龙675的升级版,骁龙690 5G的发布意味着5G智能手机的价格将会进一步下探,消费者将会以更低的成本进入到5G时代。

骁龙690内置了骁龙X51 5G基带,与骁龙8系、7系芯片一样,支持全球5G频段、支持SA/NSA组网模式、支持sub-6GHz 5G网络、TDD和FDD以及动态频谱共享,最大下行速率达到2.5Gbps。

此外,骁龙690还集成了FastConnect 6200,提供了Wi-Fi 6 Ready支持,提供2x2 Wi-Fi功能,继承了一部分Wi-Fi 6的特性。

核心性能方面,骁龙690采用了8nm工艺制程,采用了2+6大小核架构设计,由2颗主频为2.0GHz的A77大核+6颗1.7GHz的A55小核构成,GPU则采用的是Adreno619L。相比前代骁龙675,690的CPU速度提升了20%,图形性能提升了60%,支持120Hz刷新率。

影像方面,骁龙690支持4K 30fps HDR视频录制,以及1.92亿像素拍照。此外,骁龙690还将配备第五代人工智能引擎AI Engine,能够提供硬件级别的AI运算加速,AI运算性能提升幅度有70%,能够提供智能的拍照、视频拍摄、语音翻译、先进的AI成像,以及由AI增强的游戏体验。

骁龙690移动平台的推出,将会进一步丰富5G手机终端,并会带来一系列极具性价比的5G手机。在骁龙8系列、7系列、6系列芯片的共同努力下,5G终端将会覆盖更多的用户人群。Qualcomm表示,包括HMD Global、LG电子、摩托罗拉等在内的多个品牌,均计划推出搭载骁龙690的智能手机,预计将于2020年下半年面世。